印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。

　　板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

　　為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。

　　如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進零件后將其固定。

　　如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。

　　PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。

　　單面板（Single-Sided Boards）

　　我們剛剛提到過，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

　　雙面板（Double-Sided Boards）

　　這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

　　多層板（Multi-Layer Boards）

　　為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

　　我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那么導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。

　　在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。

    零件封裝技術

　　插入式封裝技術（Through Hole Technology）

　　將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也比較大。但另一方面，THT零件和smt（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構造比較好，關于這點我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。

　　表面黏貼式封裝技術（Surface Mounted Technology）

　　使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，smt）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。

    表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。

　　smt也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起來，使用smt技術的PCB板上零件要密集很多。smt封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是smt，自然不足為奇。

　　因為焊點和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實在非常難。不過如果考慮到目前的組裝都是全自動的話，這個問題只會出現(xiàn)在修復零件的時候吧。

　　設計流程

　　在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程：

　　系統(tǒng)規(guī)格

　　首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。
　　系統(tǒng)功能區(qū)塊圖

　　接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關系也必須要標示出來。

　　將系統(tǒng)分割幾個PCB

　　將系統(tǒng)分割數(shù)個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。

    制造流程

　　PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質制成的「基板」開始
　　影像（成形／導線制作）

　　制作的一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉?。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉印（Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。

　　如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。

　　接下來的流程圖，介紹了導線如何焊在基板上。

　　正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解）。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動（稱作干膜光阻劑）。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線。

　　遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光（假設用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。
　　在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等。蝕刻結束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程序。

　　鉆孔與電鍍

　　如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。

　　在根據(jù)鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍（鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學變化，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。

　　多層PCB壓合

　　各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那么每層都必須要重復處理。多層板的外側兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。

　　處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍

　　接下來將阻焊漆覆蓋在外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。

　　測試

　　測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

　　零件安裝與焊接

　　后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與smt零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。
　　THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。

　　自動焊接smt零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的終測試了

　　節(jié)省制造成本的方法

　　為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：
　　板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關于標準尺寸的信息。

　　使用smt會比THT來得省錢，因為PCB上的零件會更密集（也會比較?。?。

　　另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細，使用的設備也相對的要更高階。同時使用的材質也要更高級，在導線設計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。

　　層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。
　　鉆孔需要時間，所以導孔越少越好。

　　埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。
　　板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。

　　使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。

　　　　決定使用封裝方法，和各PCB的大小

　　當各PCB使用的技術和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設計的過大，那么封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考量進去。

　　繪出所有PCB的電路概圖

　　概圖中要表示出各零件間的相互連接細節(jié)。所有系統(tǒng)中的PCB都必須要描出來，現(xiàn)今大多采用CAD（計算機輔助設計，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM設計的范例。

　　PCB的電路概圖

　　初步設計的仿真運作
　　為了確保設計出來的電路圖可以正常運作，這必須先用計算機軟件來仿真一次。這類軟件可以讀取設計圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。這比起實際做出一塊樣本PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。

　　將零件放上PCB

　　零件放置的方式，是根據(jù)它們之間如何相連來決定的。它們必須以有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少（這也同時減少導孔的數(shù)目）越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。下面是總線在PCB上布線的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。

　　測試布線可能性，與高速下的正確運作
　　現(xiàn)今的部份計算機軟件，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運作下，這樣是否可以正確運作。這項步驟稱為安排零件，不過我們不會太深入研究這些。如果電路設計有問題，在實地導出線路前，還可以重新安排零件的位置。

　　導出PCB上線路

　　在概圖中的連接，現(xiàn)在將會實地作成布線的樣子。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2層板的導線模板。紅色和藍色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網(wǎng)版印刷面的各項標示。紅色的點和圓圈代表鉆洞與導孔。右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這個PCB的終構圖通常稱為工作底片（Artwork）。

　　每一次的設計，都必須要符合一套規(guī)定，像是線路間的小保留空隙，小線路寬度，和其它類似的實際限制等。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送信號的強弱，電路對耗電與噪聲的敏感度，以及材質品質與制造設備等因素而有不同。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。為了減少PCB的成本，在減少層數(shù)的同時，也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。如果需要超過2層的構造的話，那么通常會使用到電源層以及地線層，來避免信號層上的傳送信號受到影響，并且可以當作信號層的防護罩。

　　導線后電路測試

　　為了確定線路在導線后能夠正常運作，它必須要通過后檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機都照著概圖走。

　　建立制作檔案

　　因為目前有許多設計PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標準的檔案，才能制造板子。標準規(guī)格有好幾種，不過常用的是Gerber files規(guī)格。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。

　　電磁兼容問題

　　沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設計的電子設備，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，并且設計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。換言之，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過于深入了。

　　電路的大速度得看如何照EMC規(guī)定做了。內(nèi)部的EMI，像是導體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏?，以及讓電路的電流消耗降到低。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作。