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2.2 塑料模板
2.2.1 DEK公司在1-2mm厚度的塑料模板上使用了Term Pump Printing(泵壓印刷)。開孔都是由鉆孔簡單地產(chǎn)生。1mm厚的模板允許膠點(diǎn)高度達(dá)到2mm或更多。具有很大的離地間隙的元件(如一些SO、PLCC、QFP等)可以毫無問題地膠著。
| 1mm厚用于泵壓印刷的模板 | |
| 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
| 柔性 接觸印刷可以得到極其高的膠點(diǎn) 模板底面可以底部切割以讓出已印焊盤的位置 |
難于清洗 在印刷期間延伸 |
2.2.2薄的塑料模板
制造方法與DEK的模板相同，只是該模板較薄 - 大于等于250微米。在印刷期間模板的延伸問題比泵壓印刷(Pump Printing)的厚模板更嚴(yán)重。
| 250-350微米厚的模板 | |
| 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
| 柔性 與PCB的良好密封性 |
難于清洗 在印刷期間模板延伸 供應(yīng)商的數(shù)量有限 |
3. 膠的選擇 / 附著力
膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性：屈服點(diǎn)與塑性粘度。目標(biāo)是要得到兩者：膠點(diǎn)的理想形狀和良好的一致性。用一種特別開發(fā)研制的膠劑PD955PY，得到膠點(diǎn)的理想形狀和極好的一致性兩者都是可能的。這種膠劑可以在模板上停留好幾個(gè)小時(shí)而對(duì)結(jié)果不會(huì)產(chǎn)生可見的影響。它對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的和難以膠著的元件(低應(yīng)力塑料密封材料)都具有極好的附著力。在印刷、元件貼裝和固化之后所測(cè)的附著力至少與點(diǎn)膠技術(shù)所施的膠以一樣好。這種新的膠對(duì)溫度和濕度都不敏感。
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