背板是smt貼片加工中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品，背板的設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，未來的背板尺寸更大、更復(fù)雜，且要求工作于前所未有的高時(shí)鐘頻率和帶寬范圍。

用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。

smt貼片加工中背板尺寸和重量對輸送系統(tǒng)的要求，一般PCB與背板間的大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板的加工問題等。PCB制造設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為典型的24x24英寸。而用戶尤其是特殊群體的用戶則要求背板的尺寸更大。由此推動(dòng)了對大尺寸板輸送工具的認(rèn)可以及購置的希望。同時(shí)開發(fā)設(shè)計(jì)人員為解決大引腳數(shù)連接器的走線問題不得不增加額外銅層，使背板層數(shù)增加從而達(dá)到符合客戶的要求。同時(shí)苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設(shè)計(jì)中增加層數(shù)來確保充分的屏蔽作用，來達(dá)到增進(jìn)信號完整性。

由于用戶應(yīng)用帶來對板層數(shù)要求的越來越多，層間的對位就變得十分重要。層間對位要求公差收斂。smt貼片加工中板尺寸變大使這種收斂要求達(dá)到前所未有的高。所有的布圖工序都要求在一定的溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生的。伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小的面積內(nèi)布設(shè)越來越多的線路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。