PCB設(shè)計(jì)制造術(shù)語(yǔ)一：阻抗條（Test Coupon）
 
Test Coupon，是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計(jì)) 來(lái)測(cè)量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)的要求，一般要控制的阻抗有單端線(xiàn)和差分對(duì)兩種情況，所以 test coupon 上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線(xiàn)一樣，重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(xiàn)(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip)，所以 test coupon 上量測(cè)信號(hào)的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒的規(guī)格。

PCB設(shè)計(jì)制造術(shù)語(yǔ)二：金手指
 
金手指(Gold Finger，或稱(chēng)Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的，是用來(lái)與連接器(Connector)彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連。之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電性及抗氧化性。你電腦里頭的內(nèi)存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。
 
金手指
 
那問(wèn)題來(lái)了，金手指上的金是黃金嗎？純金的硬度不夠，金手指要應(yīng)付經(jīng)常性的插拔動(dòng)作，所以相對(duì)于純金這種“軟金”，金手指一般是電鍍“硬金”，這里的硬金是電鍍合金（也就是Au及其他的金屬的合金），所以硬度會(huì)比較硬。
 
PCB設(shè)計(jì)制造術(shù)語(yǔ)四：硬金，軟金
 
硬金：Hard Gold；軟金：soft Gold
 
電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線(xiàn)用，或是手機(jī)按鍵的接觸面，而用金手指或其它適配卡、內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金，因?yàn)楸仨毮湍ァ?/span>
 
想了解硬金及軟金的由來(lái)，好先稍微了解一下電鍍金的流程。姑且不談前面的酸洗過(guò)程，電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上，但是「金」與「銅」直接接觸的話(huà)會(huì)有電子遷移擴(kuò)散的物理反應(yīng)（電位差的關(guān)系），所以必須先電鍍一層「鎳」當(dāng)作阻隔層，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實(shí)際名稱(chēng)應(yīng)該叫做「電鍍鎳金」。
 
而硬金及軟金的區(qū)別，則是后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因?yàn)榧兘鸬挠捕缺容^軟，所以也就稱(chēng)之為「軟金」。因?yàn)椤附稹箍梢院汀镐X」形成良好的合金，所以COB在打鋁線(xiàn)的時(shí)候就會(huì)特別要求這層純金的厚度。
 
另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因?yàn)楹辖饡?huì)比純金來(lái)得硬，所以也就稱(chēng)之為「硬金」。
 
PCB設(shè)計(jì)制造術(shù)語(yǔ)五：通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱(chēng) PTH
 
電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線(xiàn)路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔（via）來(lái)進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱(chēng)號(hào)。
 
通孔也是簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜?？墒窍鄬?duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔，但過(guò)孔卻是全板貫通，這樣就會(huì)形成浪費(fèi)，特別是對(duì)于高密度HDI板的設(shè)計(jì)，電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。
 
 
PCB設(shè)計(jì)制造術(shù)語(yǔ)六：盲孔：Blind Via Hole（BVH）
 
將PCB的外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱(chēng)為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」工藝。
 
盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線(xiàn)路同下面內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度一般有規(guī)定的比率（孔徑）。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話(huà)會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠(chǎng)會(huì)采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，后再黏合起來(lái)也是可以的，但需要較為精密的定位和對(duì)位裝置。
 
PCB設(shè)計(jì)制造術(shù)語(yǔ)七：埋孔：Buried Via Hole (BVH)
 
埋孔，就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接，但沒(méi)有與外層導(dǎo)通，即沒(méi)有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。
 
這個(gè)制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路