全球智能型手機品牌大廠不僅蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為持續(xù)堅守自制手機芯片策略，業(yè)界傳出包括Sony、樂金電子(LG Electronics)亦將跟進自制芯片，業(yè)者預期2016年全球手機品牌大廠自制芯片風潮將更旺盛，恐進一步縮減高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片廠市場版圖，并在大陸及新興家手機芯片市場啟動更猛烈的戰(zhàn)火。 


    供應鏈業(yè)者指出，旗艦級智能型手機已扮演手機品牌大廠重要獲利來源，而旗艦級手機差異化設計，已成為手機品牌業(yè)者重要核心任務，尤其是自制手機芯片，更成為手機品牌廠旗艦級智能型手機重要亮點，在蘋果、三星及華為等品牌業(yè)者紛自制手機芯片，且成功擴大手機市占版圖情況下，吸引其他手機品牌廠試圖效法，近期包括Sony、樂金等亦傳出跟進。 


    近期臺積電旗下設計服務公司創(chuàng)意電子，陸續(xù)傳出接獲亞洲手機品牌大廠開發(fā)手機應用處理器(AP)訂單，便可看出手機品牌業(yè)者希望自制芯片的產品布局。不過，全球手機品牌大廠越來越熱衷自行開發(fā)手機芯片，確實帶給高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片業(yè)者一定程度的困擾，既有客戶不僅會參考其手機芯片技術設計方向，甚至可能回過頭來下砍手機芯片價格。 


    值得注意的是，由于蘋果、華為及三星等手機品牌大廠普遍采用新制程技術的芯片，且紛應用先進的芯片設計流程，這讓高通、聯(lián)發(fā)科所期盼的高階智能型手機芯片訂單已漸行漸遠，這亦是2015年高通、聯(lián)發(fā)科營運動能面臨不進反退的重要因素之一。 


    隨著全球手機品牌大廠自制旗艦級機種芯片市占率持續(xù)走高，甚至面對市場殺價競爭戰(zhàn)局，具備更大的市占率增長空間，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊被迫擠往中、低階智能型手機芯片市場陷入混戰(zhàn)，并在大陸及新興家手機芯片市場發(fā)動更激烈的戰(zhàn)火。 


    業(yè)者預期2016年手機品牌大廠自制芯片情況恐更加明顯，將迫使手機芯片供應商提出新的戰(zhàn)略，包括提供更豐富多元的技術與應用支援，以及更彈性的價格空間，先找到市場避風港后再另尋生機。