PCB線路板制作過程為保證線路板的成品質(zhì)量，需要進(jìn)行可靠性及適應(yīng)性測(cè)試。PCB線路板的耐溫測(cè)試，是為了防止PCB線路板在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報(bào)廢，是需要重視的問題。那么PCB線路板耐溫是多少，如何做耐熱測(cè)試呢?

　PCB線路板的溫度問題與其原材料，錫膏，表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線路板高可耐溫300度，5-10秒;過無鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260，過有鉛大約是240度。

　　PCB線路板耐熱測(cè)試：

　　1、首先準(zhǔn)備PCB線路板生產(chǎn)板、錫爐。

　　取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs; "(含銅基材無起泡分層現(xiàn)象)。

　　基板：10cycle以上;壓合板：LOW CTE 150 10cycle以上;HTg材料 10cycle以上;Normal材料 5cycle以上。

　　成品板：LOW CTE 150 5cycle以上;HTg材料 5cycle以上;Normal材料 3cycle以上。

　　2、設(shè)定錫爐溫度為288+/-5度，并采用接觸式溫度計(jì)量測(cè)校正;

　　3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹鉗頰取測(cè)試板浸入錫爐中，計(jì)時(shí)10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle;

　　4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點(diǎn)f/m，若無問題，再繼續(xù)進(jìn)行cycle直到爆板為止，以20次為終點(diǎn);

　　5、起泡處需要切片分析，了解起爆點(diǎn)來源，并拍攝圖片。

　　以上內(nèi)容介紹就是關(guān)于PCB線路板的耐溫問題，相信大家都有所了解了。PCB線路板在過熱的溫度下會(huì)產(chǎn)生一些不良的問題，因此對(duì)于不同材質(zhì)的PCB線路板耐溫是多少，需要進(jìn)行詳細(xì)了解，不超過其高限定溫度，這樣才能避免PCB線路板出現(xiàn)報(bào)廢，增加成本。