smt貼片加工生產過程直接影響產品的質量,因此應對工藝參數(shù)、人員、設備、材料、加工、監(jiān)視和測驗辦法、環(huán)境等影響生產過程質量的一切因素加以操控,使其處于受控條件下。受控條件如下: 

1，印刷電路板的設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

?

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導書,如工藝過程卡、操作標準、查驗和實驗指導書等。

3，生產設備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有用。

4，貼片加工廠裝備并使用合適的監(jiān)視和丈量裝置,使這些特性操控在規(guī)定或允許的范圍內。

5，有清晰的smt貼片制造質量操控點。smt加工的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。
對smt質量操控點(質控點)的要求是:現(xiàn)場有質控點標識,有標準的質控點文件,操控數(shù)據(jù)記錄正確、及時、清楚,對操控數(shù)據(jù)進行剖析處理,定時評估PDCA和可追溯性。