1、元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。因為種種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。

2、smt(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

3、沒有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過波峰時無法進(jìn)行。所以設(shè)計時還必須考慮郵票孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

那么錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的smt(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標(biāo)。在實際生產(chǎn)www.pcblover.com過程中,通過印刷機(jī)印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進(jìn)行測量得到其3D數(shù)據(jù),對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術(shù)的應(yīng)用能更好地節(jié)約半導(dǎo)體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。

所以它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)smt工藝缺陷。