杭州pcb公司-緯亞電子：歐美家對(duì)于中集成電路的發(fā)展有著兩種矛盾的心態(tài)：一種是在際集成電路市場(chǎng)飽和而中處于高速發(fā)展時(shí)期，都希望與中建立持續(xù)的合作關(guān)系；另一種是中企業(yè)通過(guò)并購(gòu)，試圖與歐美企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作并尋求對(duì)方技術(shù)支持，這似乎觸到了歐美企業(yè)的痛處。

　　懼怕中集成電路的崛起，對(duì)自己形成強(qiáng)大的殺傷力，這是歐美集成電路企業(yè)普遍的心態(tài)。想占領(lǐng)中市場(chǎng)，但不想給中技術(shù)，這是歐美面對(duì)中巨大的集成電路市場(chǎng)時(shí)打出的如意算盤(pán)。
　　集成電路還屬于歐美企業(yè)主導(dǎo)，這是事實(shí)。但任何一個(gè)家都不敢忽視中集成電路的發(fā)展速度和技術(shù)創(chuàng)新。站在家高度，中早已將集成電路產(chǎn)業(yè)納入信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，早已意識(shí)到其是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。
　　隨著《家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺(tái)以及家要以萬(wàn)億資金撬動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心，我集成電路產(chǎn)業(yè)或?qū)澋莱?chē)，迎來(lái)一段飛速增長(zhǎng)的爆發(fā)期。
　　在歐洲乃至世界領(lǐng)先的比利時(shí)微電子研發(fā)中心（IMEC），致力于集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展。IMEC一位來(lái)自中的80后,屢獲殊榮的研究員如何看待待中集成電路的發(fā)展，如何看待中外集成電路產(chǎn)業(yè)的差距所在？比利時(shí)微電子研發(fā)中心研究員李春澍博士對(duì)此進(jìn)行了詳解。
　　集成電路進(jìn)口額不斷增長(zhǎng)
　　藍(lán)科技：中外集成電路的產(chǎn)業(yè)有很大差距，盡管這種差距正在逐漸縮小，但每年的進(jìn)口額仍然是增長(zhǎng)的，這是什么原因造成的？
　　李春澍：上游創(chuàng)新乏力，是制約中集成電路發(fā)展的首要因素。“芯片”作為家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”。隨著智能家居和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的相繼崛起，智能信息硬件或者物聯(lián)網(wǎng)繼手機(jī)、平板電腦以及便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域成為集成電路的下一個(gè)發(fā)展藍(lán)海。
　　中現(xiàn)在每年要制造十幾億部手機(jī)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，對(duì)于芯片的需求量更會(huì)與日俱增，而現(xiàn)實(shí)問(wèn)題是我在芯片產(chǎn)業(yè)上游技術(shù)創(chuàng)新乏力，與發(fā)達(dá)家相比仍然是落后的，其中高端芯片大部分來(lái)自進(jìn)口。這說(shuō)明中的集成電路在需求和創(chuàng)新之間是不匹配的，這給歐美企業(yè)帶了很多機(jī)會(huì)。
　　核心技術(shù)是創(chuàng)新瓶頸
　　藍(lán)科技：但一個(gè)相悖的現(xiàn)象是，際產(chǎn)能飽和，而中產(chǎn)能缺乏，這是否說(shuō)明中集成電路仍然存在很大瓶頸？
　　李春澍：我們必須認(rèn)清的一個(gè)現(xiàn)實(shí)是目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)奇怪現(xiàn)狀是“際產(chǎn)能飽和，內(nèi)（高端）產(chǎn)能缺乏”。
　　ICInsight統(tǒng)計(jì)了集成電路產(chǎn)業(yè)的年均增長(zhǎng)率與全球GDP的比較，可以清楚地看到集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)正在逐漸放慢到接近GDP，這表明了全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為成熟產(chǎn)業(yè)。而依然在迅速增長(zhǎng)的中市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求在此時(shí)機(jī)下帶動(dòng)著全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)，將集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)以及銷(xiāo)售重心向中轉(zhuǎn)移。這為中集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球地位和技術(shù)水平的提升提供了良好的機(jī)遇。
　　但一直以來(lái)，由于核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無(wú)力、人才匱乏、融資瓶頸等問(wèn)題，我的集成電路產(chǎn)業(yè)主要是依靠引進(jìn)外先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備來(lái)維持。如果不能在高端芯片上有所突破，就只能在智能硬件和移動(dòng)終端的浪潮中處于全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置，這不僅是經(jīng)濟(jì)利益的損失，更涉及到產(chǎn)業(yè)安全甚至家安全等命脈。
　　整合或是一條捷徑
　　藍(lán)科技：目前在一些關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)形成了際寡頭壟斷，這對(duì)中集成電路的發(fā)展是一種制約。中發(fā)展集成電路，整合對(duì)中企業(yè)而言是一條捷徑嗎？
　　李春澍：自2013年以來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)整合成了這個(gè)行業(yè)的主旋律。分析指出，到2020年，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司將會(huì)由現(xiàn)有的500多家整合為200多家。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)浪潮洶涌，并購(gòu)數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，使得該行業(yè)的集中度越來(lái)越高。
　　目前在集成電路的一些關(guān)鍵領(lǐng)域，比如CPU，存儲(chǔ)以及無(wú)線(xiàn)等領(lǐng)域，已經(jīng)形成少數(shù)幾家際公司壟斷市場(chǎng)的局面。對(duì)于一個(gè)在發(fā)達(dá)家發(fā)展很成熟的產(chǎn)業(yè)，而內(nèi)在高端領(lǐng)域設(shè)計(jì)和制造能力差距又很大的情況下，內(nèi)企業(yè)要想跟上際先進(jìn)技術(shù)的步伐，不能只靠閉門(mén)研發(fā)或者自主創(chuàng)新。并購(gòu)重組，收購(gòu)優(yōu)秀企業(yè)，在并購(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行新一輪的創(chuàng)新現(xiàn)在被證明是內(nèi)集成電路企業(yè)縮短研發(fā)時(shí)間，跟際接軌，成為后來(lái)者居上的實(shí)際的選擇。
　　藍(lán)科技：集成電路企業(yè)間的合并，能給中企業(yè)帶來(lái)的是什么？能起到1+1>2的效果嗎？
　　李春澍：首先,通過(guò)并購(gòu)可以得到先進(jìn)的技術(shù)，專(zhuān)利，以及重要的人才。對(duì)技術(shù)消化吸收后進(jìn)行再創(chuàng)新以及與自主創(chuàng)新的結(jié)合才能在當(dāng)前成熟的集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車(chē)。
　　其次，并購(gòu)可以提升內(nèi)集成電路企業(yè)的規(guī)模和行業(yè)地位，快速擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。當(dāng)然在企業(yè)并購(gòu)的過(guò)程中要做好對(duì)公司重組的管理和整合，包括對(duì)于并購(gòu)企業(yè)的歷史、企業(yè)文化、管理模式、技術(shù)和業(yè)務(wù)范疇等因素做到1＋1>2的整合。
　　藍(lán)科技：作為在IMEC學(xué)習(xí)工作多年的中研究員，如何看待家對(duì)于海歸人才的引進(jìn)策略。
　　李春澍：目前中引進(jìn)的人才以技術(shù)型人才居多，這樣單一型人才也會(huì)存在一些問(wèn)題。其實(shí)，當(dāng)前中企業(yè)需要的不僅僅是技術(shù)型人才，而是跨行業(yè)和跨領(lǐng)域的復(fù)合型人才。既有很好的技術(shù)，也懂經(jīng)營(yíng)管理、懂市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的綜合性人才，這樣的群體在今后引進(jìn)的海歸里面應(yīng)占據(jù)更大比例。這種人才的引進(jìn)，才不會(huì)導(dǎo)致企業(yè)的脫節(jié)。既能保證技術(shù)的創(chuàng)新與快速更迭，還能保證組織管理、創(chuàng)新技術(shù)兩個(gè)部門(mén)之間相互協(xié)作。

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